“你和乔凯伦那边的合作谈的怎么样了？”
“已经达成初步协议了，打算今年搞一次合作📺☑⚖，试探一下双方的合作诚信。”
包耀宗咧嘴笑🗷☭道：“这小子上周六🎧📝🛱回的吉隆坡，据说是回去做准备了。”
蔡家也是上周六离开的魔都，他们已经和魔都张江高科技产业园那边签订了一个框架协议，按照协议约定，蔡家会在未来三到六个月内将项目落地，而张江高科园那边★也会按照协议提供第一期的土地以及落实相关优惠政策。
蔡敬安在离开🗷☭前和王宇联系过一次，大致透露了一些公开层🜔🁻面的信息，并且表示蔡家会兑现承诺，将产业链末端的芯片封装以及测试承接交给王宇这边。
这里面就涉及🗷☭到了一个关键点，在蔡敬安眼里，这⛨🜺两样以前都是王宇没有“接触”过的行业，所以要他从头发展起来是不现实的，现在唯一的办法就是收并购。
所以蔡敬安表示在项目落地之后会带他去一趟棒子国，协助他收🂁购相关的企业。
之所以是棒子🗷☭国，这里面是有历史原因的，其关联和整个⚹🖑半导体行业的迁移息息相关。
早在1973年爆发石油危机的时候，欧美经济停滞，小本子趁机大力发展半导体行业，实施超大规模集成电路计划，经过十多年的不懈努力，到1986年，小本子半导体产品已经超越米国，成为全球第一大半导体生产大国。
其实这一阶段小本子不光是半导体行业爆种，汽车⛨🜺制造、精密机械等各方面都飞速发展，直接让自己变成了世界第二大经济体，GDP直追米国的60%，米国感受到了切身的威胁，于是开始利用市场之外的手段肢解📾小本子的经济。
到了20世纪9🗼0年代，小本子经济开始陷入衰🚑💪退，而半导体行业也在米国的干预下不得不向棒子国进行技术转移，就在这种形势下，棒子国通过技术引进实现DRAM量产。
与此同时，⛐🙢半导体厂商从IDM模式向设计+制造⛨🜺+封装模式转变，催生代工厂商大量兴起，其中就以某积电为代表。🀪⛋
因为手机全面智能化时代还没有到来，此刻🚆👄某积电还没有进入飞🂁速发展期，而王宇借着08年次贷危机的机遇，也在夹缝中🙋🈶介入到了芯片产业链末端的封装测试链条里来。
对于蔡家来说，芯片封装不是什么核心技术，让王宇这边来做承接，可以节省他们大量的资金和时间，何乐而不为？
他们却不知道一件事，顶多到今年年底，王宇📺☑⚖放在西南蓉城的两条生产线完全可以靠国内技术人员启动🝢🌶🃨起来，研发那边更是已经在逆推相关技🜠🃟🙅术。
本着多多益善的想法，🖅🐑⚴王宇也不会拒绝更全套的设备，如果这次能收购两到三条生产线，他完全可以让西南那边拆掉一套给国内研究，加速国内对于这一块技术的承接。
在多次考察西南研发🁷👞基地的过程中，王宇也大概知道了一些关于半导体行业方面的信息，从🄱🁕技术上来说，芯片生产大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试三个流程。
其中硅片制造🗷☭包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂⛋、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。
整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高🝨🍭，唯有🌲封🂁装测试这个环节相对简单一些。